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投资要点

三星电子发布2023Q2 财报，Q2 收入同比下降22%，营业利润下滑95%；SK海力士Q2 营收环比增长44%。考虑到行业减产力度加大，三星预计市场将逐渐走向稳定，而客户的库存调整可能会逐渐结束。顺络电子发布2023 年中报，2023Q2 实现13.07 亿元，同比增长15.88%，实现归母净利润1.75 亿元，同比增长34.11%，均大幅超预期。经历接近两年时间的下行周期，以被动元件、面板、数字SoC、存储、封测为代表的上游领域库存去化基本完成或接近尾声，部分品类价格和稼动率已经率先走出底部，逐渐进入触底回升阶段，下半年相关公司业绩有望迎来拐点。未来随着消费、工业类需求企稳，算力、汽车电子和风光储等新能源应用持续拉动，景气周期反转在即。建议关注数字SoC芯片领域的中科蓝讯、晶晨股份和恒玄科技，也有望受益AI 入口的爆发；Q3存储芯片价格有望企稳，建议关注国内存储芯片龙头兆易创新和北京君正；封测环节稼动率逐渐回升，建议关注通富微电、长电科技、甬矽电子等，未来也将受益AI 芯片带动的先进封装需求爆发；同时，被动元器件正迎来触底回升，建议关注三环集团、顺络电子、洁美科技、江海股份等。

三星电子表示，人工智能驱动的需求将在年底前显现。三星计划到2024 年将其高带宽内存（HBM）的生产能力提高一倍，该技术可以更好地与训练人工智能的芯片配合使用。SK 海力士也在法说会中表示随着以ChatGPT 为中心的生成式AI 市场的扩大，面向AI 服务器的存储器需求剧增。算力升级推动硬件需求量价齐升，高速化服务器、交换机和路由器等硬件需求有望大幅提升。看好算力产业链价值量有大幅提升的环节，建议关注全球服务器ODM 龙头工业富联、AI 芯片设计厂商寒武纪-U、国产处理器龙头海光信息、高速PCB龙头沪电股份、封装基板厂商兴森科技和深南电路、内存接口芯片龙头澜起科技（兴业证券科创板做市公司）、聚辰股份等。

半导体自主可控重要性持续凸显，今年晶圆厂存储厂保持有序扩产，国产化进展仍在加速。我们认为未来3 年国产化仍然是行业最强主线之一，国产晶圆厂的逆周期扩产叠加国产化份额持续提升将带动半导体设备行业持续景气，同时设备的零组件、半导体材料也将迎来景气上行，建议关注北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微、新莱应材、英杰电气、安集科技、鼎龙股份等。

明年全球手机市场有望重回增长，宏观因素改善，新兴市场有望率先走出复苏。消费电子板块增量在于以穿戴为代表的新品，苹果今年成功发布其首款MR 产品，代表消费电子将进入空间计算时代，MR 将成为下一轮行情主线。

建议重点关注以下方向：1）未来业绩能受益于下游客户创新的标的，包括XR和手机的微创新；2）去年受通胀、美元加息、俄乌战争、成本上涨等拖累，业绩承压的优质标的，今年有望迎来业绩修复。建议投资者关注受成本端改善和进入新一轮创新周期的消费电子龙头，如传音控股（兴业证券科创板做市公司）、长盈精密、立讯精密、蓝特光学、珠海冠宇等。

风险提示：行业景气度下滑，行业制造管理成本上升。传音控股、澜起科技为兴业证券科创板做市公司。