据路透社24日报道，美国国务院23日表示，美国正在寻求延长数十年前与中国签署的《中美科技合作协定》，以便留出更多时间与北京谈判。

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《中美科技合作协定》可以追溯到1979年两国建交时。这是中美建交后两国签署的首批政府间协定之一。此后大约每5年更新一次，旨在于科学技术领域开展各项合作。最新到期日是今年8月27日。

然而，随着近年中美两国摩擦加剧，美国经常以所谓“中国窃取美国科学和商业成果”为由，在科技领域对中国进行全面围剿，从而引发外界对于该协议是否会中断的猜测。

“我们清醒地认识到（中国）国家科技战略带来的挑战，中国在这一领域已经给美国国家安全和知识产权构成了威胁，我们致力于保护美国的利益。”美国国务院发言人在接受采访时声称，“在我们寻求授权进行谈判以修改和加强协定条款的同时，将在6个月内使协议保持继续生效。”美国国务院表示，这份协议为政府科学合作提供了一致的标准，如果该协议失效，意味着每个机构都必须与中国就具体的安排进行谈判。

路透社称，美国共和党人极力表示应该废除该协议，理由是担心“工业间谍活动、强制技术转让和其他可能推动中国军事现代化的策略”。美国部分共和党官员在本周提出了一项法案，要求与中国达成任何此类协议都需要向国会通报。

然而，支持续签该协议的分析人士认为，如果没有该协议，美国将失去对中国技术进步进行洞察的宝贵机会。NBC称，还有续签支持者认为，美中合作改善了美国人的生活。

另一个可能延长的是美国对韩国、中国台湾芯片制造商在中国大陆业务的豁免期限。《日经新闻》24日援引多位消息人士的话说，美国已决定延长一年的豁免期，允许韩国和中国台湾芯片制造商继续将先进的半导体技术和相关设备引入中国大陆。“此举被视为破坏美国遏制中国在科技领域发展的努力，但同时，这样做可以防止全球半导体供应链出现大范围中断。”

美国去年10月对向中国出口先进半导体和芯片制造设备实施了全面限制。三星电子、SK海力士半导体和台积电都在中国设有主要生产中心，他们集体游说反对限制措施，称这将对业务造成重大打击。美国随后向这些公司颁发了为期一年的豁免，允许其将美制半导体设备出口至中国工厂，该豁免期原定于2023年10月到期。

《日经新闻》称，鉴于全球芯片生态系统的复杂性，企业很难迅速将供应链从中国撤出。美国半导体行业协会表示：“反复采取措施，实施过于广泛、模糊甚至单方面的限制，可能会削弱美国半导体行业的竞争力，扰乱供应链，造成重大的市场不确定性，并促使中国采取持续升级的报复行动。”

27日至30日，美国商务部长吉娜·雷蒙多将访华，预计将与中国商务部长王文涛会谈。中国商务部新闻发言人束珏婷24日表示：“中方将就关切的经贸问题向美方表明立场，同时期待与美方就化解经贸分歧，推进务实合作进行深入讨论。”《日经新闻》认为，半导体可能会是话题之一。

环球时报驻美国特约记者 冯亚仁